IPO案例-盛合晶微审核问询函对于研发人员及研发费用的回复
本文节选自盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复。
问题10. 关于研发人员及研发费用
根据申报材料：（1）报告期各期，发行人研发人员数量分别为486人、624人、734 人和663 人，占比分别为18.13%、14.11%、13.77%和11.11%，呈逐年下降趋势；（2）报告期内存在部分研发人员调出至生产岗位从事量产工作的情形；（3）公司存在非全时研发人员；（4）各期研发材料费分别为5,057.08万元、7,082.78万元、8,023.69 万元和4,934.82 万元，各细分类别金额报告期内变动趋势不一致。
请发行人披露：（1）研发人员的认定标准，是否符合行业惯例及公司实际情况；说明报告期各期研发人员变动的具体情况，研发人员最后一期数量减少、人员占比持续下降的合理性；截至目前的研发人员数量及占比情况；（2）非全时从事研发工作的员工的工作内容、人数及占比，非全时研发人员参与非研发活动的工时分布及成本费用归集情况；（3）报告期各期研发材料费主要构成内容、金额和用途，研发领料的具体过程及相应单据、对应的产出情况；（4）生产设备与研发设备的划分依据、用途及具体使用情况，是否存在生产及研发设备共用情况以及相关成本费用分摊方法；职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费的各期变动趋势及波动存在差异的原因及合理性；（5）发行人向税务机关申请加计扣除优惠政策的研发费用与发行人实际发生的研发费用金额之间差异的具体情况及合理性。
请保荐机构、申报会计师概括说明核查情况并发表明确意见。
回复：
一、发行人披露
（一）研发人员的认定标准，是否符合行业惯例及公司实际情况；说明报告期各期研发人员变动的具体情况，研发人员最后一期数量减少、人员占比持续下降的合理性；截至目前的研发人员数量及占比情况
1、研发人员的认定标准，是否符合行业惯例及公司实际情况
公司主要依据员工所属的部门及具体承担的职责和工作来进行研发人员认定。公司的研发人员为公司技术开发与应用研究中心和工程技术开发中心直接从事研发活动的人员。
公司致力于集成电路晶圆级先进封测尤其是前沿的芯粒多芯片集成封装领域，不仅需要先进的封装结构设计，同时也需要在真实产线上的长期验证、测试。技术开发与应用研究中心主要负责封装结构的设计与开发以及验证、测试方案的设计，工程技术开发中心主要负责真实产线的验证、测试。
同行业可比公司研发人员认定标准如下：
| 公司名称 | 研发人员认定标准 |
|---|---|
| 颀中科技 | 公司设有专门的研发部门，研发部门人员均专职从事研发活动相关工作，负责研发与试验工作。 |
| 伟测科技 | 公司研发人员认定主要是依据员工岗位编制所属部门及工作职责，将员工岗位编制在研发部门，且专业从事研发工作的人员认定为研发人员，非从事上述岗位工作的人员为非研发人员。 |
| 甬矽电子 | 研发工作由研发工程中心承担，研发工程中心下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。 |
注：其他同行业可比公司未披露研发人员认定标准
根据同行业可比公司已披露的研发人员认定信息，公司对于研发人员的认定与同行业可比公司不存在重大差异，均根据员工隶属部门及从事的活动内容进行判断。
2、说明报告期各期研发人员变动的具体情况
报告期各期末，公司研发人员数量分别为486 人、624 人、734 人和663 人。
2022年度至2024年度，随着公司经营规模的不断扩大，产品线不断扩张，公司研发人员呈增加的趋势，研发人员的数量增加和减少主要系外部招聘和员工离职所致。
2025年6月末公司研发人员的数量出现阶段性下降，主要系公司芯粒多芯片集成封装技术平台SmartPoser®-POP 于2025 年5 月实现规模量产，部分非全时人员量产后研发投入下降所致。整体来看，研发人员数量变动符合公司研发活动节奏。
3、研发人员最后一期数量减少、人员占比持续下降的合理性；截至目前的研发人员数量及占比情况
研发人员最后一期数量阶段性减少主要系2025 年部分研发人员随着芯粒多芯片集成封装技术SmartPoser®-POP平台实现规模量产，部分非全时人员量产后研发投入下降所致。公司报告期各期研发人员数量总体呈增长趋势，占比持续下降主要系随着报告期2.5D 量产，公司产能持续增加，生产人员数量大幅增加，增幅高于研发人员增幅所致。公司仍然持续进行新项目研发并通过外聘人员方式增加研发人员。
截至2025 年9 月末，公司研发人员占比为11.10%。
（二）非全时从事研发工作的员工的工作内容、人数及占比，非全时研发人员参与非研发活动的工时分布及成本费用归集情况；
1、非全时从事研发工作的员工的工作内容、人数及占比
（1）非全时研发人员的工作内容
公司致力于集成电路晶圆级先进封测尤其是前沿的芯粒多芯片集成封装领域，不仅需要先进的封装结构设计，同时也需要在真实产线上的长期验证、测试。
发行人的研发人员根据所属部门的职责从事相应的研发活动。对于技术开发与应用研究中心的成员，均全职参与研发活动，不存在同时从事研发和非研发活动的情形；工程技术开发中心的成员存在同时从事研发和非研发活动的情形，但该等研发人员会打卡考勤、填报参与的各项目工时，上级领导对项目工时进行审批。各年度，对于研发人员，研发活动均是其最主要的工作精力投入，研发活动工时占比均不低于其总工时的50%。公司非全时研发人员主要负责持续推动研发成果产业化落地的相关工作。
（2）非全时研发人员的人数及占比
报告期各期末，非全时研发人员的人数及占比情况如下：
单位：人
| 项目 | 2025 年6 月30日 | 2024 年12 月31日 | 2023 年12 月31日 | 2022 年12 月31日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | |
| 技术开发与应用研究中心 | 184 | 27.75% | 112 | 15.26% | 74 | 11.86% | 46 | 9.47% |
| —全时研发人员 | 184 | 27.75% | 111 | 15.12% | 74 | 11.86% | 44 | 9.05% |
| —非全时研发人员 | - | - | 1 | 0.14% | - | - | 2 | 0.41% |
| 工程技术开发中心 | 479 | 72.25% | 622 | 84.74% | 550 | 88.14% | 440 | 90.53% |
| —全时研发人员 | 177 | 26.70% | 69 | 9.40% | 252 | 40.38% | 352 | 72.43% |
| —非全时研发人员 | 302 | 45.55% | 553 | 75.34% | 298 | 47.76% | 88 | 18.11% |
| 合计 | 663 | 100.00 % | 734 | 100.00% | 624 | 100.00 % | 486 | 100.00% |
公司的研发部门包括技术开发与应用研究中心和工程技术开发中心，其中技术开发与应用研究中心主要负责新技术开发、新产品开发以及新技术新产品验证、测试方
案的设计。工程技术开发中心主要负责新技术和新产品相关的功能和稳定性进行验证、检测与分析，技术平台的选用、产品结构设计等，设备工艺的性能提升、运行参数检测，测试导入、测试过程监控、管理和维护等。报告期内，公司非全时研发人员主要集中于工程技术开发中心，技术开发与应用研究中心除个别员工因调岗变动导致当期工时不是100%为研发工作的情况外，其他人员均为全时研发人员。报告期内，公司技术开发与应用研究中心的人员数量呈稳定上升的趋势。
报告期各期末，全时研发人员分别为396 人、326 人、180 人和361 人，其中技术开发与应用研究中心的全时研发人员数量呈逐期上升的趋势，工程技术开发中心的全时研发人员数量存在一定波动。通常，在技术平台实现规模量产前，工程技术开发中心对应相关技术平台的研发人员专职从事研发；实现规模量产后，部分人员开始支持生产工作。2024 年末公司全时研发人员下降、非全时研发人员增加，主要系SmartPoser®-Si 技术平台实现规模量产，部分研发人员开始支持生产活动。为进行硅通孔转接板相关技术的研发，2025年1-6月全时研发人员有所上升；同时，SmartPoser®-POP 技术平台实现规模量产，非全时研发人员有所下降。
2、非全时研发人员参与非研发活动的工时分布及成本费用归集情况
（1）非全时研发人员参与非研发活动的工时分布情况
报告期各期末，公司研发人员的研发工时分布情况如下：
单位：人
| 项目 | 2025 年6 月30 日 | 2024 年12 月31日 | 2023 年12 月31日 | 2022 年12 月31日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | 人数 | 占比 | |
| 100%（全时研发人员） | 361 | 54.45% | 180 | 24.52% | 326 | 52.24% | 396 | 81.48% |
| 90%-100%（含90%） | 128 | 19.31% | 240 | 32.70% | 38 | 6.09% | 13 | 2.67% |
| 70%-90%（含70%） | 74 | 11.16% | 195 | 26.57% | 195 | 31.25% | 31 | 6.38% |
| 50%-70%（含50%） | 100 | 15.08% | 119 | 16.21% | 65 | 10.42% | 46 | 9.47% |
| 研发人员合计 | 663 | 100.00% | 734 | 100.00% | 624 | 100.00% | 486 | 100.00% |
报告期各期，公司非全时研发人员参与非研发活动的工时比例集中于30%（含）以内，其工作的主要内容为研发活动，符合研发人员的认定。2024 年末公司非全时研发人员增加，主要系 SmartPoser®-Si 技术平台实现规模量产，部分研发人员开始支持生产活动。
（2）非全时研发人员成本费用归集情况
公司建立了《研究与开发管理制度》、《研发费用归集及核算管理办法》等制度明确研发人员工时填列、研发人员薪酬核算方法。
报告期内，公司非全时研发人员薪酬由基本工资、社会保险费、住房公积金等构成，公司建立了完善的薪酬管理和财务核算制度。非全时研发人员每月根据参与研发项目的实际情况记录研发工时并经审批后汇总；人力资源部门依据经审批的研发人员工时表中列示的研发人员工时占比情况等综合计算当期各人员薪酬计入研发费用的金额，财务据此入账。公司通过“研发支出”科目归集研发项目相关费用。
（三）报告期各期研发材料费主要构成内容、金额和用途，研发领料的具体过程及相应单据、对应的产出情况
1、报告期各期研发材料费主要构成内容、金额和用途
公司研发材料费主要包括硅通孔转接板、大尺寸封装基板、玻璃衬底、大宗化学品、其他等相关材料。报告期各期公司研发材料费主要构成、金额和用途情况如下：
单位：万元
| 构成 | 用途 | 2025 年1-6月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 硅通孔转接板 | 用于2.5D/3DIC先进封装，通过垂直硅通孔实现芯片间高密度互连与集成 | 455.79 | 6,612.80 | 13,705.22 | 2,480.78 |
| 封装基板 | 承载芯片，提供电气连接、机械支撑及散热通道的核心基础部件 | 1,716.55 | 1,952.79 | 2,142.86 | 540.97 |
| 玻璃衬底 | 基板材料，提供极高平整度，保护晶圆等 | 840.30 | 3,788.73 | 5,429.73 | 1,893.62 |
| 大宗化学品 | 基础清洗、蚀刻、研磨等 | 2,671.90 | 3,697.76 | 4,583.62 | 1,393.56 |
| 其他材料 | 各工艺环节的耗材，共同支撑图形转移、互连、保护等基础工艺的实现与稳定 | 7,497.63 | 6,824.71 | 6,133.00 | 2,848.59 |
| 投入合计 | 13,182.17 | 22,876.79 | 31,994.43 | 9,157.52 | |
| 注：上表中研发材料费未剔除形成存货产出的研发材料费 |
报告期内，公司研发材料费呈现一定的波动，主要受公司研发项目进度变化、不同研发技术平台对研发材料费的消耗情况存在差异等因素影响，具体如下：
（1）硅通孔转接板
硅通孔转接板主要应用于SmartPoser®-Si技术平台的研发活动。2023年，公司基于硅转接板的SmartPoser®-Si技术平台实现小试量产，在小量试产至规模量产期间需
要进行大量验证和测试工作，导致2023年研发活动投入的硅通孔转接板大幅上升。
2024 年和2025 年1-6 月研发材料费中硅通孔转接板金额持续减少，主要原因为：①公司SmartPoser®-Si技术平台于2023年中实现规模量产，在平台首颗产品量产后，SmartPoser®-Si技术平台研发投入量逐步减少，该技术平台的研发活动转为推进新产品导入，研发活动投入的硅通孔转接板减少；②部分新产品导入使用客供硅通孔转接板，发行人投入的硅通孔转接板减少。
（2）封装基板
封装基板主要应用于SmartPoser®-Si 技术平台的研发活动。受SmartPoser®-Si 技术平台于2023年中实现规模量产影响，研发材料费中封装基板投入量呈现出2023年上升、2024年降低的趋势。受公司集中推进大尺寸封装基板研发项目及产品导入的因素影响，封装基板研发领用大幅增长，导致2025 年1-6 月研发材料费中封装基板金额同比上升。
（3）玻璃衬底
公司SmartPoser®-Si 技术平台和SmartPoser®-POP 技术平台均需使用玻璃衬底。受SmartPoser®-Si技术平台于2023年中实现规模量产影响，研发材料费中玻璃衬底投入量呈现出2023年上升、2024年降低的趋势。2025年1-6月，受玻璃衬底采购单价下降影响，研发活动投入的玻璃衬底金额进一步下降。
（4）大宗化学品
大宗化学品包含种类较多，且应用于公司各类业务、各工艺环节中，公司各研发技术平台均需使用。研发材料费中大宗化学品投入量呈现出2023年上升、2024年降低的趋势，主要受SmartPoser®-Si 技术平台于2023 年中实现规模量产影响。2025 年1-6月，公司加大SmartPoser®-POP技术平台的研发试制投入，导致2025年1-6月研发材料费中大宗化学品投入量增加。
（5）其他材料
研发材料费中其他材料主要包括光罩、载具、光刻胶、底部填充胶、电容、气体、裸片晶圆等，覆盖范围较广。随着公司SmartPoser®-Si、SmartPoser®-POP、SmartPoser®-3DIC 等技术平台的持续推进，其他材料投入量在报告期内呈上升趋势。
2、研发领料的具体过程及相应单据
对于研发专用材料，申请人根据研发项目需求在领料系统提交申请，确认领用材料和领用数量等信息，经申请人上级领导审批通过后生成《领料单》。领料人在《领料单》签字后，到仓库领取对应物料，仓管人员核对领料相关信息后进行研发材料的出库，并在《领料单》上签字确认及系统上进行出库登记。
对于研发和生产共用材料，申请人根据产线需求在领料系统提交申请，确认领用材料和领用数量等信息，经申请人上级领导审批通过后生成《领料单》。领料人在《领料单》签字后，到仓库领取对应物料，仓管人员核对领料相关信息后进行材料的出库，并在《领料单》上签字确认及系统上进行出库登记。后续根据信息系统记录的研发工单/批次的机器设备作业时间占比进行分摊。
3、公司研发材料费产出情况
报告期各期，公司研发材料费、形成存货产出、计入研发费用情况具体如下：
单位：万元
| 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 研发材料费 | 13,182.17 | 22,876.79 | 31,994.43 | 9,157.52 |
| 其中：形成存货产出 | 8,247.35 | 14,853.10 | 24,911.65 | 4,100.44 |
| 计入研发费用 | 4,934.82 | 8,023.69 | 7,082.78 | 5,057.08 |
对于研发过程中产出的具备销售条件可获得对价产品或一次性工程服务费用，公司将相应产出对应成本结转至存货并冲减相应研发费用，后续若产品实现销售，则确认相应销售收入，并将存货结转至营业成本。报告期内，公司研发材料费中形成可销售的存货产出的金额分别为4,100.44 万元、24,911.65 万元、14,853.10 万元和8,247.35万元；2023年度、2024年度形成存货产出金额较大，主要系随着芯粒多芯片集成封装平台高密度硅穿孔中介层封装技术、大尺寸FCBGA技术等相关研发项目的推进，公司需要多次试制进行产品性能参数验证，公司增加研发投料，而部分产品可以实现对外销售所致。
（四）生产设备与研发设备的划分依据、用途及具体使用情况，是否存在生产及研发设备共用情况以及相关成本费用分摊方法；职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费的各期变动趋势及波动存在差异的原因及合理性
1、生产设备与研发设备的划分依据、用途及具体使用情况
报告期内，公司根据设备的使用部门、设备用于研发活动与生产活动的时长划分研发设备。公司将研发部门专用于研发活动的仪器、设备且研发活动使用时长不低于50%的共用设备划分为研发设备。研发设备主要用于研发相关的技术开发、新产品开发、良率提升等，生产设备主要用于公司的批量生产活动。
2、是否存在生产及研发设备共用情况以及相关成本费用分摊方法
报告期内公司存在研发和生产共用设备的情形，主要系公司研发内容不仅涉及理论性研究，还涉及产品工艺的方案设计、工艺流程优化、工艺参数匹配等研发活动，新工艺开发在与量产环境一致的条件下进行验证，可以确保技术具备可制造性和快速导入产线的能力。因此，公司需要利用现有生产线部分设备进行研发，公司通过研发及生产共用设备可以加快研发的周期，促进生产与研发团队的协同配合，实现技术创新与量产落地。此外，公司定位于先进封装业务，以高价值专业设备为主，部分设备由研发部门与生产部门共享使用，有利于提高设备使用效率，降低设备闲置带来的资源浪费。
通过研发和生产共用设备进行的研发试制与生产活动所发生的成本分别由不同的工单/批次进行费用归集，其中研发试制活动需开立研发工单/批次，每个研发工单/批次会单独归集相应的各项研发费用，并单独进行核算。而生产活动均通过生产工单/批次归集相应成本。公司将实际发生的设备折旧费用按研发工单/批次和生产工单/批次的实际耗用机时占当期耗用机时总额的比例进行分配。分配至研发工单/批次的设备折旧费用计入研发费用, 分配至生产工单/批次的设备折旧费用计入制造费用。
3、职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费的各期变动趋势及波动存在差异的原因及合理性
报告期各期，公司职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费等情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 折旧费 | 10,903.95 | 16,655.90 | 10,153.68 | 6,710.58 |
| 职工薪酬 | 11,616.11 | 17,114.19 | 13,821.15 | 8,508.00 |
| 材料费 | 4,934.82 | 8,023.69 | 7,082.78 | 5,057.08 |
| 股份支付 | 3,034.05 | 3,833.91 | 2,519.99 | 787.24 |
| 备件及维修费 | 2,935.98 | 966.46 | 1,904.11 | 1,143.80 |
| 能源动力费用 | 1,542.42 | 1,341.14 | 792.72 | 717.61 |
| 其他费用 | 1,684.78 | 2,624.86 | 2,357.93 | 2,739.11 |
| 合计 | 36,652.11 | 50,560.15 | 38,632.36 | 25,663.42 |
（1）折旧费变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的折旧和摊销金额分别为6,710.58 万元、10,153.68 万元、16,655.90 万元和10,903.95 万元，占研发费用比例分别为26.15%、26.28%、32.94%和29.75%。为提升技术实力和产品领先优势，公司高度重视研发活动，报告期内研发设备投入不断增加。
（2）职工薪酬变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的职工薪酬金额分别为8,508.00 万元、13,821.15 万元、17,114.19 万元和11,616.11 万元，占研发费用比例分别为33.15%、35.78%、33.85%和31.69%，公司持续引进研发人员，报告期内研发人员数量及人均薪酬整体呈上升趋势，研发人员职工薪酬随之提高。
（3）材料费变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的材料费金额分别为5,057.08 万元、7,082.78万元、8,023.69万元和4,934.82万元，占研发费用比例分别为19.71%、18.33%、15.87%和13.46%，报告期内公司不断加大产品和工艺平台研发试制投入，相关材料领用及试验耗材增加。
（4）股份支付变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的股份支付金额分别为787.24 万元、2,519.99 万元、3,833.91 万元、3,034.05 万元，主要系2022 年和2023 年为加强对研发人员的激励，授予多期股权激励计划，该股权激励于2023年至2025年进入分摊高峰期，计入研发费用的股份支付金额迅速增加所致。
（5）备件及维修费用变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的备件及维修费金额分别1,143.80 万元、1,904.11 万元、966.46 万元和2,935.98 万元，存在一定波动，具体情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 备件及维修费用总投入a | 6,982.43 | 6,046.03 | 4,836.11 | 2,979.81 |
| 研发产出物冲减b | 4,046.46 | 5,079.57 | 2,931.99 | 1,836.02 |
| 计入研发费用c=a-b | 2,935.98 | 966.46 | 1,904.11 | 1,143.80 |
报告期内，发行人备件及维修费用总投入分别为2,979.81万元、4,836.11万元、6,046.03万元、6,982.43万元，备品备件及维修费用总投入随公司研发项目推进逐渐增加。机器设备领用的备件及维修费的频率与机器设备的投入周期、机器设备损坏情况、机器设备的维修保养需求、零配件的消耗周期等相关，2025年1-6月，发行人研发投入中备件及维修费用总投入大幅增加主要系SmartPoser®-Si技术平台相关机器设备备件需求增加以及SmartPoser®-POP 技术平台相关设备于2025 年开展小量试产导致机器设备和备件需求增加所致。同时，对于研发产出物，公司在获得客户明确订单或工单时将相关成本自研发费用中转出，2024年度备品备件及维修费用有所减少，主要系当年度客户工程服务订单增加，对应冲减研发费用增加所致。
（6）能源动力费用变动情况：报告期各期，公司计入研发费用的能源及动力费金额分别为717.61万元、792.72万元、1,341.14万元和1,542.42万元。公司能源及动力费主要为电费，2022年至2024年能源动力费稳定增加，2025年1-6月的能源及动力费金额较2024 年增加较大，主要系公司研发设备增加，研发设备总功率增加较多，电费迅速增加。
综上，公司计入研发费用中的职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费的各期变动趋势及波动与公司的研发活动的周期相匹配，具有合理性。
（五）发行人向税务机关申请加计扣除优惠政策的研发费用与发行人实际发生的研发费用金额之间差异的具体情况及合理性
报告期内，发行人向税务机关申请加计扣除优惠政策的研发费用与发行人实际发生的研发费用金额之间不存在较大差异，差异项目主要系不属于研发费用加计扣除优惠政策的范围的研发投入，发行人申报研发费用加计扣除时予以调减，具有合理性，具体金额如下：
单位：万元
| 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 研发费用 | 36,652.11 | 50,560.15 | 38,632.36 | 25,663.42 |
| 申请加计扣除范围的研发费用 | 31,485.51 | 42,484.98 | 30,762.59 | 21,940.25 |
| 差异金额 | 5,166.60 | 8,075.17 | 7,869.77 | 3,723.17 |
发行人向税务机关申请研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额小于其财务报表研发费用金额的主要原因系发行人在各年度申报可加计扣除的研发费用时根据税法相关规定进行了调减。具体情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 加计扣除优惠政策的研发费用金额 | 31,485.51 | 42,484.98 | 30,762.59 | 21,940.25 |
| 实际发生的研发费用金额（单体汇总） | 36,652.11 | 50,560.15 | 38,632.36 | 25,663.42 |
| 差异金额 | 5,166.60 | 8,075.17 | 7,869.77 | 3,723.17 |
| 其中：不属于研发加计扣除范围的相关费用 | 5,166.60 | 8,075.17 | 7,869.77 | 3,723.17 |
| ①期权费用调整 | 3,034.05 | 3,833.91 | 2,519.99 | 787.24 |
| ②差旅、咨询、保险及其他费用 | 2,132.55 | 4,241.26 | 5,349.78 | 2,935.93 |
根据《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017年第40号文）规定，发行人于申报研发费用加计扣除时，对不属于研发加计扣除范围的相关费用进行调整，不符合加计扣除范围的包括股份支付费用及差旅费、保险、咨询及其他费用。
综上，发行人研发费用金额与向税务机关申请加计扣除优惠政策的研发费用差异具备合理性。
二、中介机构核查程序及核查意见的核查情况
（一）核查程序
保荐机构、申报会计师履行了如下核查程序：
1、获取发行人研发人员管理的相关内部控制制度，取得发行人组织架构图，访谈部门负责人，了解研发部门的设置和主要职责、研发人员的认定标准并与同行业情况相比较，分析其合理性； 2、获取发行人员工花名册、研发人员名单，复核员工分类准确性，分析报告期各期研发人员分布及变动情况，与同行业可比公司对比分析； 3、选取发行人在职研发人员、新增研发人员及调岗人员进行访谈，了解其主要工作内容、以往工作经验等情况，分析研发人员变动情况的合理性； 4、获取发行人原始研发工时明细表，获取发行人研发项目立项、结项等相关项目管理资料，并进行复核分析； 5、获取发行人研发领料台账，了解各类研发领料的原因与用途，分析报告期内材料费增长的合理性，复核研发领料记录及归集的准确性；了解报告期内发行人研发产出情况，分析比较研发投入和产出情况，分析是否存在异常； 6、询问发行人管理层、生产人员和研发人员，了解生产设备与研发设备的划分依据、用途，查看设备的具体使用情况；获取设备工时及折旧分配表，复核并分析研发费用中折旧分配的合理性；获取并查阅报告期内发行人计入研发费用的折旧摊销费明细，分析其增长原因及其合理性； 7、获取并检查发行人各期研发费用明细表，了解研发费用主要构成明细，对比分析各类研发费用明细各期变动原因及合理性； 8、获取报告期各期发行人的研发费用加计扣除报告，核查向税务机关申请研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额与账面研发费用的匹配性。
（二）核查意见 经核查，保荐机构、申报会计师认为： 1、发行人研发人员的认定标准符合行业惯例及公司实际情况； 2、发行人研发人员数量在报告期内整体呈增加的趋势，研发人员最后一期数量减少主要系技术平台量产所致，符合公司业务发展情况； 3、报告期内，发行人非全时研发人员符合研发人员认定标准，非全时研发人员实际参与研发活动并遵循公司研发工时填报的内部控制要求，相应研发费用核算准确； 4、报告期内，发行人研发材料主要包括封装主材、大宗化学品等，研发材料费构成情况与研发活动相匹配，符合实际业务开展情况； 5、发行人生产设备与研发设备的划分依据合理，报告期内存在生产及研发共用设备的情形，发行人根据研发耗用机器设备工时进行折旧分配，相关折旧分配合理；发行人报告期内研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧摊销费、能源动力费、备件及维修费等构成，报告期内发行人研发费用各项目变动趋势及波动与发行人的研发活动的周期相匹配，变动原因具备合理性； 6、报告期内发行人研发费用与申请加计扣除时所用研发费用的差异原因系研发费用会计核算范围与税收政策认定可加计扣除范围差异，差异具有合理性。