IPO案例-盛合晶微半导体有限公司第二轮审核问询函关于研发人员及费用的回复
本文节选自关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函的回复。
问题2. 关于研发人员和费用
根据申报材料：（1）发行人研发人员最后一期数量阶段性减少主要受芯粒多芯片集成封装技术SmartPoser®-POP 平台实现规模量产影响；各年度新入职研发人员数量较多；（2）报告期各期，非全时研发人员占比分别为18.52%、47.76%、75.48%和45.55%；在技术平台实现规模量产后，部分相关研发人员开始支持生产工作；（3）报告期内，公司扣非后归母净利润分别为-34,867.25 万元、3,162.45 万元、18,740.07 万元和42,189.04 万元，公司分别发放业绩奖金488.37 万元、114.36 万元、1,363.78 万元和957.54 万元；（4）剔除业绩等相关奖金后，2023 年及2024 年管理人员平均薪酬分别为34.30 万元和42.10 万元。
请发行人披露：（1）公司新招聘研发人员数量较多的原因及合理性；技术平台规模量产导致研发人员数量下降的具体原因及相关研发人员去向；发行人研发人员数量变动的合理性；（2）技术平台量产前后非全时研发人员主要工作内容的变动情况，认定是否属于从事研发活动的依据；结合报告期内主要技术平台实现规模量产的情况，
说明非全时研发人员数量变动的合理性；公司非全时研发人员占比较高且变动较大的情况是否符合行业惯例；（3）公司业绩奖金的发放标准，量化分析与公司业绩的匹配情况，公司业绩奖金发放比例与同行业可比公司是否存在较大差异；（4）公司管理、销售和生产各类人员薪酬水平与同行业可比公司是否存在重大差异。
请保荐机构、申报会计师概括说明核查情况并发表明确意见。
答复：
一、发行人披露
（一）公司新招聘研发人员数量较多的原因及合理性；技术平台规模量产导致研
发人员数量下降的具体原因及相关研发人员去向；发行人研发人员数量变动的合理性
1、公司新招聘研发人员数量较多的原因及合理性
报告期内，公司在各主营业务领域均开展研发工作，以进一步巩固现有技术平台
的领先地位，并根据行业发展趋势不断拓展前沿技术的研发。
报告期各期，公司新招聘研发人员数量分别为306、310、273和141人，新招聘研发人员较多主要系公司重视技术创新与工艺研发，随着公司业务规模上升和不断加大研发投入力度，报告期内，公司员工总数和研发人员数量呈上升趋势，新招聘研发人员数量与各个技术平台研发进展匹配，报告期内新招聘研发人员数量较多具有合理性。
2、技术平台规模量产导致研发人员数量下降的具体原因及相关研发人员去向
报告期内，公司处于研发技术快速产业化落地时期，持续推动研发成果产业化落地。技术平台实现规模量产前，通常需要从技术开发直至小量试产并完成评审的工作，该阶段技术平台的员工通常主要为全时研发人员，其中SmartPoser®-POP技术平台在该阶段存在非全时研发人员主要系其部分单点工艺与已量产技术平台存在一定共通性。
实现规模量产后，一方面，部分研发人员存在支持该技术平台生产工作的情况，以解决产能爬坡、工艺适配等问题，相应导致全时研发人员占比下降、非全时研发人员占比上升，其研发活动主要为持续从事工艺提升、良率提升等；另一方面，由于技术平台量产后，研发需求减少，部分研发人员工作重心发生转移，投入该平台的生产活动中，导致该技术平台对应的研发人员数量减少。
3、发行人研发人员数量变动的合理性
作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业，公司高度重视技术研发及产业化，持续推进多个芯粒多芯片集成封装技术平台的研发及产业化，随着研发阶段的深入以及技术平台的拓展，公司通过人才引进等方式扩充研发团队，以满足研发活动日益增长的人员需求，因此，2022年末至2024年末，公司研发人员的数量逐年增长。由于发行人芯粒多芯片集成封装技术平台SmartPoser®-POP 于2025 年5 月实现规模量产，导致2025 年6 月末发行人研发人员的数量出现阶段性下降。
综上所述，发行人研发人员数量变动是根据实际业务需求进行的，具有合理性。
（二）技术平台量产前后非全时研发人员主要工作内容的变动情况，认定是否属于从事研发活动的依据；结合报告期内主要技术平台实现规模量产的情况，说明非全时研发人员数量变动的合理性；公司非全时研发人员占比较高且变动较大的情况是否符合行业惯例
1、技术平台量产前后非全时研发人员主要工作内容的变动情况，认定是否属于从事研发活动的依据技术平台量产前后研发人员、生产人员的主要工作内容及认定为研发活动的依据如下：
| 人员类型 | 主要工作内容 | 认定从事研发活动的依据 |
|---|---|---|
| 研发人员 | 量产前，研发人员的研发活动主要包括： 1、单点验证并依据验证结果不断优化工艺参数、材料设备选型等； 2、组织和参与全流程站点跑通，并不断优化流程； 3、验证产品良率、可靠性、稳定性等关键指标，并最终达到平台可量产水平。量产后，研发人员从事的研发活动主要包括：1、进行新工艺或者新产品开发、导入工作；2、进行工艺及良率提升； 3、支持研发项目的其他需求。 | 相关工作以开发新技术、新工艺并实现其技术落地、解决技术不确定性、创造新知识或成果为目标，具有创新性与不确定性，相关人员依据其从事的活动填列研发工时，依据工时填报情况计入研发投入。 |
| 量产后，非全时研发人员从事的非研发活动主要包括： 1、通过指导生产人员具体工作、参与量产产品的工艺/设备参数调试等方式，以解决产能爬坡、工艺适配等问题，提升生产能力和效率；2、及时处理生产过程中难度较高、非常规性的问题等。 | 属于生产活动，不适用 | |
| 生产人员 | 生产人员主要从事生产活动，主要包括： 1、基于客户工单或订单，按照生产操作规范和流程在客户晶圆的基础上进行封测加工； 2、及时处理生产过程中常规性、例行性问题；3、生产设备定期检查维护等； 4、生产过程中工艺的稳定性。 | 属于生产活动，不适用 |
2、结合报告期内主要技术平台实现规模量产的情况，说明非全时研发人员数量变动的合理性
报告期各期末，非全时研发人员对应主要技术平台情况如下：
单位：人
| 项目 | 2025 年6 月30 日 | 2024 年12 月31日 | 2023 年12 月31日 | 2022 年12 月31日 |
|---|---|---|---|---|
| SmartPoser®-3DIC-BP | 35 | 22 | 12 | - |
| SmartPoser®-POP | 54 | 384 | 103 | - |
| SmartPoser®-Si | 164 | 138 | 167 | 23 |
| 其他技术平台/研发项目 | 49 | 10 | 16 | 67 |
| 合计 | 302 | 554 | 298 | 90 |
| 注：研发人员与平台对应关系按研发人员参与的主要研发项目对应的平台情况统计 |
报告期各期末，公司非全时研发人员的数量分别为90人、298人、554人和302人，主要受SmartPoser®-Si 及SmartPoser®-POP 技术平台的研发进度变化而存在阶段性波动。
（1）2023 年末较2022 年增加
2023 年末较2022 年增加主要系受SmartPoser®-Si 技术平台2023 年度转量产对应非全时研发人员增加及SmartPoser®-POP技术平台组建研发团队增加非全时研发人员所致，具体如下：
①SmartPoser®-Si 技术平台
按照研发人员参与主要研发项目对应技术平台列示研发人员归属于技术平台情况，
2023 年度SmartPoser®-Si 技术平台的非全时研发人员具体变动情况如下：
单位：人
| 项目 | 2023 年12 月31 日/2023 年度 |
|---|---|
| 期初非全时研发人员 | 23 |
| 本期增加 | 108 |
| 其中：本期入职的非全时研发人员 | 41 |
| 其中：平台量产全时人员转为非全时 | 67 |
| 本期减少 | 11 |
| 其中：当期离职人员 | 1 |
| 其中：平台量产转为生产人员 | 10 |
| 其他变动 | 47 |
| 期末非全时研发人员 | 167 |
| 注：研发人员与平台对应关系按研发人员参与的主要研发项目对应的平台情况统计 |
上表所列其他变动47 人，主要为上年主要参与SmartPoser®-RDL 等其他技术平台研发项目、2023 年参与SmartPoser®-Si 平台研发而导致研发人员在平台之间的变化。
②SmartPoser®-POP 技术平台 SmartPoser®-POP技术平台于2023年组建研发团队，新增较多研发人员从事该技术平台研发活动，但因该技术平台部分单点工艺与已量产技术平台存在一定共通性，例如倒装、激光键合、玻璃载板等环节使用工艺与已量产的SmartPoser®-Si存在一定共通性，公司为了提高人效，研发人员在该平台员工承担研发工作的同时，存在支持其他工作的情况，导致该部分研发人员虽然主要服务于未量产技术平台，但为非全时研发人员。
（2）2024 年末较2023 年增加 2024 年末较2023 年增加主要受SmartPoser®-POP 技术平台小批量试产影响所致，为满足小批量试产相关的验证、测试、调试工作，2024年新增较多研发人员服务该技术平台，该技术平台与已量产技术平台存在一定共通性，导致该部分研发人员虽然主要服务于未量产技术平台，但仍为非全时研发人员，该部分人员数量为384 人。
按照研发人员参与主要研发项目对应技术平台列示研发人员归属于技术平台情况，2024 年度SmartPoser®-POP 技术平台的非全时研发人员具体变动情况如下：
单位：人
| 项目 | 2024 年12 月31 日/2024 年度 |
|---|---|
| 期初非全时研发人员 | 103 |
| 本期增加 | 223 |
| 其中：本期入职的非全时研发人员 | 151 |
| 其中：全时人员转为非全时人员 | 72 |
| 本期减少 | 34 |
| 其中：当期离职人员 | 20 |
| 其他变动 | 78 |
| 期末非全时研发人员 | 384 |
| 注：研发人员与平台对应关系按研发人员参与的主要研发项目对应的平台情况统计 |
上表所列其他变动78人，主要为上年主要参与SmartPoser®-Si、SmartPoser®-3DIC-BP、SmartPoser®-RDL等其他技术平台及研发项目的工作，2024年调配至SmartPoser®-POP 技术平台导致的变动。
该部分研发人员上一年主要工作内容非该技术平台的研发工作，故未包含于该技术平台的期初非全时研发人员中。但是随着该技术平台达到小批量阶段，对应验证、测试、调试工作需求增加，该部分人员参与的主要工作变为SmartPoser®-POP技术平台相关研发项目，导致该技术平台研发人员较期初非全时研发人员数量存在增加。
（3）2025 年6 月30 日较2024 年末减少
2025 年6 月30 日较2024 年末减少主要受SmartPoser®-POP 技术平台转量产影响，部分研发人员转为生产人员所致。
按照研发人员参与主要研发项目对应技术平台列示研发人员归属于技术平台情况，2025 年1-6 月非全时研发人员具体变动情况如下：
单位：人
| 项目 | 2025 年6 月30 日/2025 年1-6 月 |
|---|---|
| 期初非全时研发人员 | 384 |
| 本期增加 | 8 |
| 其中：本期入职的非全时研发人员 | 5 |
| 其中：全时人员转为非全时人员 | 3 |
| 本期减少 | 316 |
| 其中：当期离职人员 | 51 |
| 其中：平台量产转为生产人员 | 265 |
| 其他变动 | -22 |
| 期末非全时研发人员 | 54 |
注：研发人员与平台对应关系按研发人员参与的主要研发项目对应的平台情况统计
上表所列其他变动-22 人，主要为上年度部分非全时研发人员该年度全时参与研发工作、列示为全时研发人员所致。
（4）SmartPoser®-Si 技术平台转量产后仍存在非全时研发人员合理性
SmartPoser®-Si技术平台于2023年度已经量产，但是公司持续推进SmartPoser®-Si高密度硅穿孔中介层集成封装平台技术精进-2.1、SmartPoser®-Si高密度硅穿孔中介层集成封装平台技术精进-3.1等研发项目，持续进行工艺改善和工艺问题解决，开发更高质量、更高良率、更高规格、更大尺寸、更低成本的硅基2.5D 产品，并开发更大转接板尺寸、更多技术路线组合的硅基2.5D 产品，故仍需一定的研发人员从事进一步的研发工作。
3、公司非全时研发人员占比较高且变动较大的情况是否符合行业惯例
报告期各期末，公司非全时研发人员的数量分别为90人、298人、554人和302人，公司非全时研发人员存在一定变动，主要系公司先后经历了国内首个基于硅转接板的2.5D平台和3D Package平台的搭建并逐步推向量产的过程，工艺复杂度高，难度较大，导致需要大量研发人员承担研发工作，并在量产后及时投入到新的工作中去，结构波动较大。
由于同行业公司均未在招股说明书或定期报告中披露研发人员的工时分布，因此，选取近期科创板高端制造类企业进行对比，具体对比情况如下：
①西安奕材
全时研发人员和兼职研发人员分布情况如下表所示：
| 研发人员类别 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 全时研发人员 | 未披露 | 48.94% | 49.55% | 43.28% |
| 兼职研发人员 | 未披露 | 51.06% | 50.45% | 56.72% |
| 合计 | 未披露 | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
| 注：数据来自于招股说明书注册稿 |
②上海超导
全时研发人员和兼职研发人员分布情况如下表所示：
| 研发人员类别 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 全时研发人员 | 69.05% | 63.16% | 54.17% | 87.50% |
| 兼职研发人员 | 30.95% | 36.84% | 45.84% | 12.50% |
| 合计 | 100.00% | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
| 注：数据来自于首轮审核问询函回复 |
③强一股份
全时研发人员和兼职研发人员分布情况如下表所示：
| 研发人员类别 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|
| 全时研发人员 | 76.10% | 67.44% | 57.76% | 58.95% |
| 兼职研发人员 | 23.90% | 32.56% | 42.24% | 41.05% |
| 合计 | 100.00% | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
| 注：数据来自于首轮审核问询函回复 |
高端制造类企业中，全时研发人员和非全时研发人员并存的现象较为普遍，分布比例与公司业务情况、研发状态等相关。西安奕材和上海超导的非全时人员占比较高，且各年度存在一定波动。
整体上，公司非全时研发人员的情况与半导体行业制造企业不存在重大差异，非全时研发人员变化主要随着SmartPoser®-Si 及SmartPoser®-POP 技术平台的研发进度变化而存在阶段性波动：2023年末，非全时研发人员增加主要系SmartPoser®-Si转量产，SmartPoser®-POP技术平台组建且该技术平台部分单点工艺与已量产技术平台存在一定共通性，导致部分研发人员支持量产活动所致；2024年末，非全时研发人员增加主要系SmartPoser®-POP 技术平台小批量试产影响所致；2025 年6 月30 日，非全时研发人员减少主要系SmartPoser®-POP转量产所致；而SmartPoser®-Si技术平台虽然于2023年度已经量产，但是公司持续推进开发2.5D 产品，仍需一定的研发人员从事进一步的研发工作。非全时研发人员变动与公司技术平台量产及研发项目进度相关，符合公司实际情况。综上，报告期内公司非全时人员占比高、存在一定变化情况存在合理性。
（三）公司业绩奖金的发放标准，量化分析与公司业绩的匹配情况，公司业绩奖金发放比例与同行业可比公司是否存在较大差异
1、公司业绩奖金的发放标准，量化分析与公司业绩的匹配情况
公司业绩奖金考核目标基于公司当年营业收入、净利润和重大研发项目等完成情况制定，公司于年初确定当年度的业绩考核目标并向董事会进行汇报，年终根据各项考核目标完成情况考核当年度公司业绩整体达成率，确定业绩奖金考核结果并向董事会汇报。
截至本回复出具日，发行人2025年度业绩考核工作尚未完成，发行人2022年度至2024 年度业绩奖金考核情况如下：
单位：万元
| 年度 | 考核内容 | 年初考核目标 | 达成情况 | 业绩奖金总额 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 年度 | 营业收入 | 5.8 亿元美金（人民币约41 亿元） | 实际收入47亿元，达成目标 | 5,490.04 |
| 净利润 | 1,400 万美金（人民币约1 亿元） | 实际净利润2.14亿元，达成目标 | ||
| 重大研发项目 | （1）Chip Last 3D Package工艺达到量产能力； （2）3DIC 工艺验证成功。 | Chip Last 3DPackage工艺目标达成；3DIC工艺验证目标未达成 | ||
| 2023 年度 | 营业收入 | 3.5 亿元美金（人民币约25 亿元） | 实际收入30亿元，达成目标 | 2,414.89 |
| 净利润 | 20 万美金（人民币约140 万元） | 实际净利润3,413万元，达成目标 | ||
| 重大研发项目 | （1）Chip Last 2.5D-RDL平台搭建完成并达到可量产状态，若有NPI项目，此项考评加倍； （2）硅通孔转接板项目完成单点结构性外送Demo验证及所有设备年底前进厂。 | 达成目标 | ||
| 2022 年度 | 营业收入 | 2.8 亿美金（人民币约20 亿元） | 实际收入16亿元，未达成目标 | 662.66 |
| 净利润 | 288 万美金（人民币约2,000 万元） | 净利润为负，未达成目标 | ||
| 重大研发项目 | （1）大尺寸FCBGA产线建设完成并达到可量产状态； （2）Die First FO项目工艺路线验证完成，实现样品呈现。 | 达成目标 |
报告期内，发行人业务规模迅速扩张，员工数量迅速增加，为使员工共享经营成果，强化薪酬激励与公司长期发展的协同效应，业绩奖金激励对象人数也逐渐增加。发行人各年度业绩奖金总额为综合考虑人员范围、员工薪酬、年度业绩指标达成率计算得出，业绩奖金总额增长与公司业绩变动具有匹配性。
2、公司业绩奖金发放比例与同行业可比公司是否存在较大差异
经查阅同行业可比上市公司披露的相关信息，同行业可比公司未明确披露业绩奖金发放比例，因此查找有明确披露奖金随业绩变动而变动的其他公开案例，具体情况如下：
| **IPO/**上市公司 | 业绩增长与业绩奖金变动情况 | 来源 |
|---|---|---|
| 东方电缆 | 管理费用变动原因说明：主要系本期根据公司2019年8月公告的《OIMS奖励基金管理办法》计提奖励基金、人员增加及业绩奖金增加使整体工资同比增加3,310.95 万元。 | 《2021 年年度报告》 |
| 金钛股份 | 2022年度公司内部董监高人均薪酬同比增幅62.84%，主要系公司统一调增工资基数所致。2023 年度内部董监高人均薪酬同比增幅为54.52%，主要系2023 年度公司业绩大幅增加，导致内部董监高绩效奖金同比增加较多所致。 | 《关于朝阳金达钛业股份有限公司公开发行股票并在北交所上市申请文件的审核问询函回复》 |
| 道生天合 | 2023年公司为进一步扩大经营规模、提升管理能力和管理效率、加强研发实力、打造可持续经营能力，公司持续引进销售人员、管理人员、研发人员，且由于2023年公司净利润较2022年提升25%以上，浮动绩效奖金增加，因此平均薪酬亦有所提升，导致职工薪酬较上年同期有所增长。上述原因综合导致2023年相比上年同期期间费用合计增长4,220.47 万元，增幅21.09%。 | 《发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复》 |
| 天威新材 | 职工薪酬增加1,203.96万元，主要系随着销售增长，公司销售、管理、研发人员及奖金相应增加，其中公司销售、管理、研发人员较2022 年度平均人数增加13 人，公司整体年终奖金以及绩效奖金也随业绩增长大幅增加。 | 《致同会计师事务所（特殊普通合伙）关于天威新材第一轮问询的回复》 |
由上表可知，奖金随业绩增加而增长的情形较为常见，报告期内发行人发放业绩奖金情况与市场公开案例不存在较大差异。
（四）公司管理、销售和生产各类人员薪酬水平与同行业可比公司是否存在重大差异
公司管理人员、销售人员及生产人员薪酬水平与同行业可比公司对比情况如下：
单位：万元/人/年
| 公司 | 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 长电科技 | 销售人员 | 未披露 | 61.70 | 55.81 | 53.78 |
| 管理人员 | 未披露 | 37.81 | 29.42 | 31.87 | |
| 生产人员 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | |
| 通富微电 | 销售人员 | 未披露 | 22.64 | 20.21 | 22.32 |
| 管理人员 | 未披露 | 21.58 | 21.99 | 26.85 | |
| 生产人员 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | |
| 华天科技 | 销售人员 | 未披露 | 17.03 | 15.68 | 15.77 |
| 管理人员 | 未披露 | 21.86 | 20.00 | 18.38 |
| 公司 | 项目 | 2025 年1-6 月 | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 生产人员 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | |
| 晶方科技 | 销售人员 | 未披露 | 32.56 | 41.59 | 44.34 |
| 管理人员 | 未披露 | 41.14 | 38.00 | 43.98 | |
| 生产人员 | 未披露 | 18.86 | 18.96 | 17.22 | |
| 颀中科技 | 销售人员 | 未披露 | 28.99 | 25.68 | 24.08 |
| 管理人员 | 未披露 | 20.04 | 32.33 | 34.55 | |
| 生产人员 | 未披露 | 16.35 | 12.31 | 9.23 | |
| 伟测科技 | 销售人员 | 未披露 | 19.81 | 17.66 | 18.11 |
| 管理人员 | 未披露 | 33.97 | 37.10 | 32.08 | |
| 生产人员 | 未披露 | 7.20 | 5.84 | 7.66 | |
| 甬矽电子 | 销售人员 | 未披露 | 23.32 | 23.40 | 27.70 |
| 管理人员 | 未披露 | 22.48 | 21.98 | 21.37 | |
| 生产人员 | 未披露 | 12.59 | 12.46 | 14.21 | |
| 可比公司平均值 | 销售人员 | 未披露 | 29.44 | 28.58 | 29.44 |
| 管理人员 | 未披露 | 28.41 | 28.69 | 29.87 | |
| 生产人员 | 未披露 | 13.75 | 12.39 | 12.08 | |
| 盛合晶微 | 销售人员 | 16.57 | 39.64 | 34.69 | 34.41 |
| 管理人员 | 34.71 | 74.80 | 35.82 | 42.10 | |
| 生产人员 | 7.71 | 16.00 | 14.40 | 17.55 | |
| 注1：盛合晶微和同行业上市公司的人员平均薪酬已剔除股份支付金额；长电科技和通富微电年报中均未明确披露不包含股份支付的职工薪酬，故使用其直接披露的职工薪酬为计算依据 | |||||
| 注2：各期平均人员数量=（期初人数+期末人数）/2 | |||||
| 注3：颀中科技未披露2022 年末的销售人员和管理人员数量，因此采用其披露的2022 年6 月末销售人员和管理人员数量作为2022 年年末销售人员和管理人员数量 | |||||
| 注4：甬矽电子未披露2021 年末的销售人员和管理人员数量，因此采用其披露的2021 年6 月末的销售人员和管理人员数量作为2021 年年末销售人员和管理人员数量 | |||||
| 注5：同行业上市公司生产人员薪酬取自成本结构中的人工费用 |
受企业发展阶段、薪酬激励政策、所处地区经济发展水平等因素影响，发行人的平均薪酬与同行业上市公司存在一定差异，具体分析如下：
1、销售人员平均薪酬分析
报告期内，公司销售人员平均薪酬高于同行业可比公司销售人员平均薪酬水平，主要原因为公司建立了精干的销售团队，销售人员为公司市场份额的扩大、经营业绩的快速增长起到了较大的贡献。
报告期内，同行业可比公司的销售人员平均薪酬整体较为稳定。2022年至2023年公司销售人员平均薪酬变化较小，2024年公司销售人员平均薪酬增长主要原因为公司业绩大幅增长，对销售人员的绩效奖励等有所增加。
2022 年至2024 年，同行业可比公司的销售人员平均薪酬分布区间分别为15.77 万元至53.78 万元、15.68 万元至55.81 万元、17.03 万元至61.70 万元，报告期内公司销售人员平均薪酬分别为34.41 万元、34.69 万元、39.64 万元和16.57 万元，公司销售人员平均薪酬位于同行业可比公司销售人员平均薪酬区间内，与同行业可比公司整体不存在重大差异。
2、管理人员平均薪酬分析
报告期内，公司管理人员平均薪酬高于同行业可比公司管理人员平均薪酬水平，主要原因为公司采取了较为积极的绩效激励政策，核心管理人员薪酬保持在较高水平。
报告期内，同行业可比公司的管理人员平均薪酬整体较为稳定。2022年公司管理人员平均薪酬较高，主要是由于上海厂区搬迁，发行人支付该厂区员工遣散赔偿款，相关赔偿款计入管理费用，导致当年管理人员平均薪酬相对较高，剔除员工遣散赔偿款后管理人员平均薪酬为31.04 万元；2023 年和2024 年管理人员人均薪酬较高系发放专项奖金所致，剔除专项奖金后，发行人管理人员2023年至2024年的平均薪酬分别为34.82 万元和53.05 万元，略高于同行业平均水平，主要系公司业绩大幅增长，管理层业绩奖金增加所致，具有合理性。
2022 年至2024 年，各同行业可比公司的管理人员平均薪酬分布区间分别为18.38万元至43.98 万元、20.00 万元至38.00 万元、20.04 万元至41.14 万元，剔除专项奖金后，报告期内公司管理人员平均薪酬分别为42.10万元、34.82万元、53.05万元和33.27 万元，与同行业可比公司相比整体不存在重大差异。
3、生产人员平均薪酬分析
报告期内，公司生产人员平均薪酬略高于同行业可比公司生产人员平均薪酬水平，主要原因为公司近年来生产规模持续扩大、产能利用率逐渐增加，为保障产能爬坡与产品质量的稳定，公司制定了具有竞争力的薪酬水平，确保公司整体制造实力的持续提升。
报告期内，同行业可比公司的生产人员平均薪酬整体较为稳定。公司2023 年生产人员平均薪酬较2022年略有降低，主要原因为公司在2023年持续扩充生产人员，年度内招聘的生产人员未领取全年薪酬，拉低了年度平均薪酬。2024年公司与同行业可比公司的生产人员平均薪酬均略有增长。
2022年至2024年，各同行业可比公司的生产人员平均薪酬分布区间为7.66万元至17.22 万元、5.84 万元至18.96 万元、7.20 万元至18.86 万元，报告期内公司生产人员平均薪酬分别为17.55万元、14.40万元、16.00万元和7.71万元，公司生产人员平均薪酬与同行业可比公司相比整体不存在重大差异。
综上，受企业发展阶段、薪酬激励政策、所处地区经济发展水平等因素影响，企业间人员薪酬水平存在一定差异；为充分激励员工的积极性，公司提供了具有竞争力的薪酬水平，公司人员薪酬水平处于同行业可比公司的中上游，符合公司发展阶段和发展战略，与同行业可比公司不存在显著差异。
二、中介机构核查程序及核查意见 （一）核查程序 保荐机构、申报会计师履行了如下核查程序： 1、获取发行人员工花名册、研发人员名单，复核员工分类准确性； 2、了解发行人研发人员入职/离职时间、项目参与情况，分析报告期各期研发人员分布及变动情况； 3、复核非全时研发人员工时情况； 4、了解公司非全时研发人员研发活动内容，确认是否符合相关规定以及《监管规则适用指引——发行类第9 号》对研发活动的认定； 5、访谈公司管理层，询问公司业绩奖金的发放标准，了解报告期内公司业绩的考核方式及考核结果； 6、获取公司董事会审议业绩奖金的相关议案，查阅公司业绩奖金的审批情况； 7、通过公开途径查询同行业可比公司业绩奖金相关的市场案例，分析公司业绩奖金发放比例与同行业可比公司是否存在较大差异； 8、获取并查阅了发行人《薪酬管理制度》等相关文件，访谈发行人人力资源部门负责人，了解各类型人员的薪酬标准及构成情况、薪酬政策制定审批流程及其相关政策实际执行情况；了解发行人与职工薪酬有关的内部控制，评价内部控制设计并测试相关内部控制运行情况； 9、获取发行人管理人员、销售人员及生产人员薪酬统计表，计算管理人员、销售人员及生产人员平均薪酬并与同行业可比公司对比，分析管理人员、销售人员及生产人员平均薪酬水平及合理性。
（二）核查意见 经核查，保荐机构、申报会计师认为： 1、公司新招聘研发人员与技术平台的进展和需求匹配，报告期内新招聘研发人员数量较多具有合理性； 2、技术平台规模量产导致研发人员数量下降具有合理性；研发人员数量变动是根据实际业务需求进行的，具有合理性； 3、技术平台量产前后非全时研发人员主要工作内容的变动合理，认定从事研发活动的依据充分；非全时研发人员数量变动与研发平台量产情况匹配； 4、公司业绩奖金的发放标准明确，与公司实际业绩达成情况具有匹配性；发行人业绩奖金发放情况与市场公开案例不存在较大差异； 5、发行人管理、销售和生产各类人员薪酬水平与同行业可比公司不存在重大差异，具有合理性。