怎么解释清楚委外研发项目与发行人研发项目或经营活动的相关性?——科创板申报IPO企业研发活动专题
案例为优迅股份科创板IPO,2025年10月24日已完成证监会注册批复
报告期内,结合发行人委外研发项目资金支付及成果交付过程、后续量产转化情况、是否与发行人的研发项目或经营活动直接相关。
回复:
(一)委外研发项目的相关情况
1、委外研发的资金支付及成果交付过程
报告期内,公司根据合同条款及项目实际进度支付委外研发款项,项目付款节点与合同约定情况不存在重大差异。截至2025年6月30日,公司与各委外研发项目的资金支付、合同付款时点及成果交付情况整理如下:
| 序号 | 合作单位 | 委外研发项目名称 | 支付时间 | 支付金额 | 合同累计支付进度 | 付款时点及成果交付 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 合作单位D | 车载LiDAR系统高速ADC芯片技术开发 | 2023年6月 | 160.00万元 | 18.18% | 项目启动资金 |
| 2024年9月 | 165.00万元 | 36.93% | 技术资料通过公司评审,第一次流片前 | |||
| 2025年5月 | 100.00万元 | 66.47% | 技术资料通过甲方评审 | |||
| 项目小计 | 425.00万元 | - | - | |||
| 2 | 高动态性能数模转换器芯片开发 | 2024年9月 | 75.00万元 | 25.00% | 项目启动资金 | |
| 2025年4月 | 75.00万元 | 50.00% | 版图设计技术资料通过公司评审,第一次流片前 | |||
| 项目小计 | 150.00万元 | - | - | |||
| 3 | 高速光通信相关芯片设计 | 2024年12月 | 40.00万元 | 40.00% | 合同生效后的次月 | |
| 4 | 合作单位C | 4通道56GbaudLinearPAM4TIA技术 | 2022年3月 | 35.00万美元 | 100.00% | 第一次流片后,样品测试结果基本符合预期 |
| 5 | 光通讯32位微处理器芯片 | 2022年2月 | 4.50万美元 | 45.00% | 按季度支付合作费用 | |
| 2022年6月 | 4.50万美元 | 67.50% | 按季度支付合作费用 | |||
| 2022年9月 | 4.50万美元 | 90.00% | 按季度支付合作费用 | |||
| 2022年12月 | 2.00万美元 | 100.00% | 合作期满,样品测试结果基本符合预期 | |||
| 项目小计 | 15.50万美元 | - | - | |||
| 6 | FMCWLidarDriver技术 | 2023年8月 | 20.00万美元 | 28.57% | 项目启动资金 | |
| 2023年9月 | 15.00万美元 | 50.00% | 技术资料通过公司评审 | |||
| 2023年11月 | 15.00万美元 | 71.43% | 第一次流片后 | |||
| 项目小计 | 50.00万美元 | - | ||||
| 7 | 合作单位E | 线性28GPAM4DFB激光驱动器技术研究 | 2022年1月 | 39.00万元 | 30.00% | 项目启动资金 |
| 2022年11月 | 26.00万元 | 50.00% | 技术资料通过公司评审,第一次流片前 | |||
| 2024年1月 | 26.00万元 | 70.00% | 技术资料通过公司评审,第二次流片前 | |||
| 2024年12月 | 39.00万元 | 100.00% | 完成项目总结 | |||
| 项目小计 | 130.00万元 | - | - | |||
| 8 | 合作单位F | 集成线性CDR的28GPAM4DFB激光驱动器技术研究 | 2022年1月 | 60.00万元 | 30.00% | 项目启动资金 |
| 2022年11月 | 40.00万元 | 50.00% | 技术资料通过公司评审,第一次流片前 | |||
| 2023年12月 | 40.00万元 | 70.00% | 技术资料通过公司评审,第二次流片前 | |||
| 2024年12月 | 60.00万元 | 100.00% | 完成项目总结 | |||
| 项目小计 | 200.00万元 | - | - | |||
| 9 | 合作单位A | 高速光通信前端芯片技术开发 | 2023年5月 | 135.96万元 | 35.01% | 项目启动资金 |
| 2023年11月 | 116.39万元 | 64.99% | 技术资料通过公司评审,第一次流片前 | |||
| 2025年4月 | 77.25万元 | 84.88% | 技术资料通过公司评审,第二次流片前 | |||
| 项目小计 | 329.60万元 | - | - | |||
| 10 | 合作单位B | 25G突发CDR芯片技术研发 | 2022年1月 | 86.00万元 | 91.49% | 按合同约定日期支付 |
| 2022年3月 | 12.00万元 | 95.74% | 按合同约定日期支付 | |||
| 2022年12月 | 12.00万元 | 100.00% | 按合同约定日期支付 | |||
| 项目小计 | 110.00万元 | - | - | |||
| 11 | 高速高精度ADC及PLL芯片技术研发 | 2023年5月 | 90.00万元 | 27.03% | 按合同约定日期支付 | |
| 2024年5月 | 110.00万元 | 60.06% | 按合同约定日期支付 | |||
| 2025年5月 | 90.00万元 | 87.09% | 按合同约定日期支付 | |||
| 2025年5月 | 20.00万元 | 93.09% | 按合同约定日期支付 | |||
| 项目小计 | 310.00万元 | - | - | |||
| 12 | 合作单位G | 调频连续波激光雷达算法技术研究 | 2025年1月 | 36.00万元 | 30.00% | 项目启动资金 |
| 2025年5月 | 48.00万元 | 70.00% | 完成方案设计,提供资料通过公司评审 | |||
| 项目小计 | 84.00万元 | - | - | |||
| 13 | 合作单位G1 | 基于CK802的SOC芯片验证 | 2023年3月 | 1.00万元 | 100% | 项目尾款 |
| 注:委外研发项目主要以流片前后作为关键付款时点,各委外研发项目流片过程参见本回复之委外研发的相关性及后续量产转化情况。 |
在相关性方面,公司各委外研发项目均与研发项目相对应,与公司研发项目或经营活动直接相关。在后续量产转化情况方面,公司涉及委外研发的研发项目主要为预研项目,预研项目主要系进行技术储备,不以形成量产产品为目的,部分项目已成功结题,形成技术储备;其中,光通讯微处理器预研项目在项目结题后,进行了对应产品的新产品开发项目立项及量产。公司委外研发项目的相关性、后续量产转化情况参见本回复之委外研发项目成果情况。